Toshiba เริ่มจัดส่งตัวอย่างขั้นทดสอบของ MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) 1200V แบบดายเปลือยที่มีความต้านทานขณะทำงานต่ำและมีความเสถียรสูงสำหรับใช้ในอินเวอร์เตอร์ฉุดลากยานยนต์
Posted Nov 14, 2024 07:49 (GMT +7)
คาวาซากิ ประเทศญี่ปุ่น--(BUSINESS WIRE)--12 พฤศจิกายน 2024
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (หรือ Toshiba) ได้พัฒนา “X5M007E120” ซึ่งเป็น MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) 1200V แบบดายเปลือย[1] สำหรับอินเวอร์เตอร์ฉุดลากยานยนต์ [2] พร้อมโครงสร้างที่เป็นนวัตกรรมใหม่ที่ให้ความต้านทานขณะทำงานต่ำและให้ความเสถียรสูง โดยได้มีการจัดส่งตัวอย่างขั้นทดสอบเพื่อให้ลูกค้าประเมินแล้วในขณะนี้
Toshiba: X5M007E120 ซึ่งเป็น MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) 1200V แบบดายเปลือยสำหรับอินเวอร์เตอร์ฉุดลากยานยนต์ พร้อมโครงสร้างที่เป็นนวัตกรรมใหม่ที่ให้ความต้านทานขณะทำงานต่ำและให้ความเสถียรสูง (กราฟิก: Business Wire)
ความเสถียรของ MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์แบบทั่วไปจะลดลงในกรณีที่ความต้านทานขณะทำงานเพิ่มขึ้นเมื่อไดโอดของตัวอุปกรณ์ได้รับพลังงานแบบไบโพลาร์[3] ระหว่างการทำงานแบบนำกระแสไฟฟ้าย้อนกลับ[4] ซึ่ง MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์ของ Toshiba ลดปัญหานี้ด้วยโครงสร้างอุปกรณ์ที่ฝังไดโอดแบริเออร์ Schottky (SBD) ลงใน MOSFET เพื่อปิดการทำงานไดโอดของตัวอุปกรณ์ แต่การวางตำแหน่ง SBD บนชิปจะลดพื้นที่สำหรับช่องกระแสไฟฟ้าที่จะกำหนดความต้านทานของ MOSFET ขณะนำกระแสไฟฟ้า และเพิ่มความต้านทานขณะทำงานของชิป
SBD ที่ฝังอยู่ใน X5M007E120 จะถูกจัดเรียงในรูปแบบร่องสลับแทนการจัดเรียงรูปแบบแถบที่มักจะใช้โดยทั่วไป ซึ่งการจัดวางลักษณะนี้ช่วยลดการให้พลังงานไดโอดตัวอุปกรณ์แบบไบโพลาร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะเดียวกันก็จะเพิ่มขีดจำกัดสูงสุดของการทำงานแบบยูนิโพลาร์เป็นสองเท่าของพื้นที่ปัจจุบันโดยประมาณ แม้ว่าจะกินพื้นที่ติดตั้ง SBD เดียวกันก็ตาม[5] นอกจากนี้ความหนาแน่นของช่องกระแสไฟฟ้ายังเพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับการจัดเรียงแบบแถบ ส่วนความต้านทานขณะนำงานต่อพื้นที่หน่วยจะลดลง 20% ถึง 30% โดยประมาณ[5] ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นพร้อมกับความต้านทานขณะทำงานต่ำในขณะที่ยังคงรักษาความเสถียรในกรณีที่มีการทำงานแบบนำกระแสไฟฟ้าย้อนกลับจะช่วยให้อินเวอร์เตอร์ที่ใช้ในการควบคุมมอเตอร์ (เช่น อินเวอร์เตอร์ฉุดลากยานยนต์) ใช้พลังงานน้อยลง
การลดความต้านทานขณะทำงานของ MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์จะส่งผลให้กระแสไฟฟ้าส่วนเกินไหลผ่าน MOSFET ขณะไฟฟ้าลัดวงจร[6] ซึ่งจะลดความทนทานต่อไฟฟ้าลัดวงจร การเพิ่มการนำกระแสไฟฟ้าของ SBD ที่ฝังเพื่อเพิ่มความเสถียรเมื่อมีการทำงานแบบนำกระแสไฟฟ้าย้อนกลับยังส่งผลให้มีกระแสไฟฟ้ารั่วไหลเพิ่มขึ้นขณะไฟฟ้าลัดวงจรด้วย ซึ่งแน่นอนว่าเป็นการลดความทนทานต่อไฟฟ้าลัดวงจร ดายเปลือยแบบใหม่นี้มีโครงสร้างแบริเออร์แบบลึก[7] ที่ช่วยลดกระแสไฟฟ้าส่วนเกินใน MOSFET และกระแสไฟฟ้ารั่วไหลใน SBD ในระหว่างไฟฟ้าลัดวงจร ช่วยเพิ่มความทนทานในขณะที่ยังคงรักษาความเสถียรในกรณีที่มีการทำงานแบบนำกระแสไฟฟ้าย้อนกลับได้อย่างยอดเยี่ยม
ผู้ใช้สามารถปรับแต่งดายเปลือยให้ตรงกับความต้องการด้านการออกแบบของตนโดยเฉพาะและนำโซลูชันไปปรับใช้ตามจุดมุ่งหมายของตนได้
Toshiba คาดการณ์ว่าจะจัดส่งตัวอย่างทางวิศวกรรมของ X5M007E120 ในปี 2025 และจะเริ่มการผลิตจำนวนมากในปี 2026 โดยในระหว่างนี้ บริษัทจะสำรวจความเป็นไปได้ในการปรับปรุงลักษณะเฉพาะของอุปกรณ์เพิ่มเติม
Toshiba จะร่วมสร้างสังคมปลอดคาร์บอนด้วยการมอบเซมิคอนดักเตอร์กำลังที่ใช้งานง่ายและมีประสิทธิภาพสูงยิ่งขึ้นแก่ลูกค้าในส่วนงานที่มุ่งเน้นประสิทธิภาพในการใช้พลังงานเป็นสำคัญ เช่น อินเวอร์เตอร์สำหรับควบคุมมอเตอร์ และระบบควบคุมกำลังไฟฟ้าสำหรับรถยนต์ไฟฟ้า
หมายเหตุ:
[1] ผลิตภัณฑ์ชิปแบบไม่มีบรรจุภัณฑ์
[2] อุปกรณ์ที่แปลงไฟฟ้ากระแสตรงที่ได้มาจากแบตเตอรี่เป็นไฟฟ้ากระแสสลับ และควบคุมมอเตอร์ต่างๆ ในรถยนต์ไฟฟ้า (EV) หรือรถยนต์ไฮบริด (HEV)
[3] การทำงานแบบไบโพลาร์เมื่อมีการใช้แรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้ากับไดโอด pn ระหว่างเดรนและซอร์ส
[4] การทำงานที่กระแสไฟฟ้าไหลจากซอร์สไปยังเดรนของ MOSFET เนื่องจากกระแสไฟฟ้าในวงจรไหลย้อน
[5] เปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์ของ Toshiba ที่ใช้การจัดเรียงรูปแบบแถบ
[6] ปรากฏการณ์ที่เกิดการนำกระแสไฟฟ้าระยะยาวในโหมดที่ไม่ปกติ เช่น เมื่อวงจรควบคุมขัดข้อง เทียบกับการนำกระแสไฟฟ้าระยะสั้นระหว่างการทำงานเปิดปิดสวิตช์ตามปกติ ซึ่งจำเป็นต้องมีความทนทานที่สามารถทนต่อการทำงานในกรณีที่ไฟฟ้าลัดวงจรติดต่อกันระยะเวลาหนึ่งโดยไม่ล้มเหลว
[7] องค์ประกอบของโครงสร้างอุปกรณ์ที่มีไว้ควบคุมสนามไฟฟ้าแรงสูงที่เกิดขึ้นเนื่องจากไฟฟ้ามีแรงดันสูง ซึ่งเป็นส่วนที่มีผลเป็นอย่างมากต่อประสิทธิภาพของอุปกรณ์
การใช้งาน
- อินเวอร์เตอร์ฉุดลากยานยนต์
คุณสมบัติ
- มีความต้านทานขณะทำงานต่ำและมีความเสถียรสูง
- ดายเปลือยสำหรับยานยนต์
- ผ่านการรับรอง AEC-Q100
- พิกัดแรงดันไฟฟ้าระหว่างเดรนและซอร์ส: VDSS=1200V
- พิกัดกระแสไฟฟ้า (กระแสตรง) ที่เดรน: ID=(229)A[8]
- ความต้านทานขณะทำงานต่ำ:
RDS(ON)=7.2mΩ (ปกติ) (VGS=+18V, Ta=25°C)
RDS(ON)=12.1mΩ (ปกติ) (VGS=+18V, Ta=175°C)
หมายเหตุ
[8] ค่าโดยประมาณ
ข้อมูลจำเพาะหลัก |
||||
(Ta=25°C, เว้นแต่จะระบุเป็นอย่างอื่น) |
||||
หมายเลขชิ้นส่วน |
X5M007E120 |
|||
บรรจุภัณฑ์ |
ชื่อบรรจุภัณฑ์ของ Toshiba |
2-7Q1A |
||
ขนาด (มม.) |
ปกติ |
6.0×7.0 |
||
พิกัด สูงสุด สัมบูรณ์ |
แรงดันไฟฟ้าระหว่างเดรนและซอร์ส VDSS (V) |
1200 |
||
แรงดันไฟฟ้าระหว่างเกตและซอร์ส VGSS (V) |
+25/-10 |
|||
กระแสไฟฟ้าที่เดรน (กระแสตรง) ID (A) |
(229)[8] |
|||
กระแสไฟฟ้าที่เดรน (พัลส์) ID พัลส์ (A) |
(458)[8] |
|||
อุณหภูมิช่องกระแสไฟฟ้า Tch (°C) |
175 |
|||
ค่า ทางไฟฟ้า |
แรงดันขีดเริ่มที่เกต Vth (V) |
VDS =10V, ID=16.8mA |
ปกติ |
4.0 |
ความต้านทานขณะทำงาน ระหว่างเดรนและซอร์ส RDS(on) (mΩ) |
ID=50A, VGS =+18V |
ปกติ |
7.2 |
|
ID=50A, VGS =+18V, Ta=175°C |
ปกติ |
12.1 |
||
แรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้า VSD (V) |
ISD=50A, VGS =-5V |
ปกติ |
-1.21 |
|
แรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้า VSD (V) |
ISD=50A, VGS=-5V, Ta=175°C |
ปกติ |
-1.40 |
|
ความต้านทานที่เกตภายใน rg (Ω) |
เดรนเปิด, f=1MHz |
ปกติ |
3.0 |
ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ X5M007E120 ในข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับเต็มได้ที่ลิงก์ด้านล่าง
Toshiba เริ่มจัดส่งตัวอย่างขั้นทดสอบของ MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) 1200V แบบดายเปลือยที่มีความต้านทานขณะทำงานต่ำและมีความเสถียรสูงสำหรับใช้ในอินเวอร์เตอร์ฉุดลากยานยนต์
ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับอุปกรณ์กำลังไฟฟ้าซิลิคอนคาร์ไบด์ของ Toshiba ได้ที่ลิงก์ด้านล่าง
อุปกรณ์กำลังไฟฟ้าซิลิคอนคาร์ไบด์
* ชื่อบริษัท ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการอาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทนั้นๆ
* ข้อมูลในเอกสารฉบับนี้ซึ่งรวมถึงราคาและข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์ เนื้อหาของบริการ และข้อมูลติดต่อเป็นข้อมูลล่าสุด ณ วันที่ประกาศ แต่สามารถเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านเซมิคอนดักเตอร์และโซลูชันการจัดเก็บข้อมูลขั้นสูง ได้นำนวัตกรรมและประสบการณ์ที่สั่งสมมานานกว่าครึ่งศตวรรษมาใช้เพื่อมอบเซมิคอนดักเตอร์แบบแยกส่วน, LSI ของระบบ และผลิตภัณฑ์ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ที่มีประสิทธิภาพโดดเด่นแก่ลูกค้าและพาร์ทเนอร์ธุรกิจ
พนักงานที่มีอยู่ทั่วโลกกว่า 19,400 ชีวิตล้วนมีความมุ่งมั่นที่จะเพิ่มมูลค่าของผลิตภัณฑ์ที่อยู่ในระดับสูงสุด และส่งเสริมการทำงานร่วมกับลูกค้าอย่างใกล้ชิดเพื่อร่วมกันสร้างมูลค่าและตลาดใหม่ๆ บริษัทมุ่งหวังที่จะสร้างและมีส่วนร่วมสร้างอนาคตที่ดีกว่าสำหรับผู้คนทุกหนแห่ง
เรียนรู้เพิ่มเติมได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/54145871/en
ข้อมูลติดต่อ
สำหรับลูกค้าที่ต้องการสอบถามข้อมูล
Power & Small Signal Device Sales & Marketing Dept.I
โทร: +81-44-548-2216
ติดต่อเรา
สำหรับสื่อที่ต้องการสอบถามข้อมูล
Chiaki Nagasawa
Digital Marketing Dept.
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
ที่มา: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
.
Distribute your news release with us
-
Print
Our media lists include news desks at all leading Thai and English-language dailies.
-
Radio & TV
We deliver your news to leading Thai radio stations and TV channels.
-
Internet Sites
All releases are submitted to Internet news sites, including several with guaranteed pickup.
Our Self-Serve News Release Couldn't Be Simpler
Our streamlined online process makes it simple and fast to submit your news to the Thai media. Once registered, just enter or copy your text into our submission form and you'll see an instant preview with our fee based on the word count, translation, and any attached image. To confirm submission, hit Enter to be taken to our payment processor. Once payment is approved, your release passes automatically to our news desk for translation and dissemination by our skilled and experienced team. You'll be kept informed at each step of the process.