Category: Technology Logo
Posted Oct 30, 2018 19:19 (GMT +7)


Toshiba เปิดตัว Bluetooth® 5 IC สำหรับการใช้งานในยานยนต์

อุปกรณ์ที่สามารถขยายและบูรณาการได้จะสามารถใช้งานกับ AEC-Q100 ได้อย่างครบถ้วน

โตเกียว--(BUSINESS WIRE)--30 ตุลาคม 2018

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ได้เพิ่มอุปกรณ์รุ่น "TC35681IFTG" ซึ่งเป็น IC แบบใหม่สำหรับการใช้งานยานยนต์ หนึ่งใน IC ที่มี Bluetooth® low energy (LE)[1] core specification รุ่น 5.0  อุปกรณ์ใหม่นี้เหมาะสมกับสภาพแวดล้อมในรถยนต์เนื่องจากมีช่วงอุณหภูมิการใช้งานที่กว้าง พลังส่ง RF สูง และการรับสัญญาณ RF ที่ไว (การเชื่อมโยง link budget 113dB @ 125kbps ในการรับส่งข้อมูลระยะไกล) สัญญาณผสม TC35681IFTG มีทั้งแบบอนาล็อก RF และ baseband digital เพื่อให้เป็นโซลูชั่นที่สมบูรณ์ในชิปตัวเดียว

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีคุณลักษณะด้านมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20181029005846/en/

Toshiba: "TC35681IFTG," a new Bluetooth(R) 5 IC for automotive applications (Photo: Business Wire)

Toshiba: "TC35681IFTG," Bluetooth(R) 5 IC รุ่นใหม่สำหรับการใช้งานยานยนต์ (รูปภาพ: Business Wire)

นอกเหนือจากฟังก์ชันพื้นฐานของโปรไฟล์ Host Controller Interface (HCI) และฟังก์ชันโปรไฟล์ GATT แล้ว TC35681IFTG จะเพิ่มฟังก์ชันใหม่ที่กำหนดโดย Bluetooth® 5.0 core specification 5.0[2] ซึ่งรวมถึงความเร็วในการรับส่งข้อมูล 2Mbps, Long Range และการขยายการส่งสัญญาณซึ่งจัดเก็บไว้ใน internal mask ROM  นอกจากนี้ยังรวมเอาเครื่องขยายเสียงรับพลังงานสูงและรับข้อมูล + 8dBm สำหรับการสื่อสารทางไกล

เมื่อใช้ร่วมกับหน่วยความจำแบบ external non-volatile, IC ใหม่จะกลายเป็นโปรเซสเซอร์แอพพลิเคชั่นที่เต็มรูปแบบซึ่งจะโหลดแอพพลิเคชันและเก็บข้อมูลไว้ใน internal RAM(76KB)  นอกจากนี้ ยังสามารถใช้ร่วมกับโปรเซสเซอร์โฮสต์ภายนอก

การผนวกรวมกับรุ่น 18 General Purpose IO (GPIO) และตัวเลือกการสื่อสารหลายแบบ รวมถึง SPI, I2C และ UART แบบสองช่องทาง 921.6kbps ช่วยให้ TC35681IFTG สามารถเป็นส่วนหนึ่งของระบบที่ซับซ้อนได้  รุ่น GPIO ให้การเข้าถึงคุณสมบัติต่างๆ ของชิพบนตัวเครื่องรวมถึง wake-up interface, PWM interface สี่ช่อง และตัวแปลงสัญญาณ AD 5 ช่อง  ตัวแปลง DC-DC แบบ on-chip หรือระบบ LDO ทำการปรับแหล่งจ่ายไฟภายนอกให้เป็นค่าที่ต้องการบนชิป

เนื่องจากได้รับการออกแบบมาเพื่อให้สอดคล้องกับ AEC-Q100[3] IC ที่ใช้พลังงานต่ำโดยมีวัตถุประสงค์หลักเพื่อใช้ในงานยานยนต์  แพคเกจ wettable flank ช่วยให้การตรวจจับภาพโดยอัตโนมัติเป็นไปเรียบง่ายเพื่อให้ได้คุณภาพในการประสานสูงเพื่อให้สามารถทนต่อการสั่นสะเทือนที่มีในการใช้งานยานยนต์

การใช้งานปัจจุบันได้แก่ Remote Keyless Entry, การวินิจฉัย On-Board เพื่อรวบรวมข้อมูลเซ็นเซอร์ ระบบตรวจสอบแรงดันลมยาง และการใช้งานอื่น ๆ เพื่อเพิ่มความสะดวกสบายและความปลอดภัยในการขับขี่

คุณสมบัติหลัก

- การใช้พลังงานต่ำ:

6.0mA (การส่งสัญญาณ @3.0V, กำลังส่งออก: 0dBm, 1Mbps mode)

6.5mA (การส่งสัญญาณ @3.0V, กำลังส่งออก: 0dBm, 2Mbps mode)

11.0mA (การส่งสัญญาณ @3.0V, กำลังส่งออก: 8dbm, 1Mbps mode)

11.5mA (การส่งสัญญาณ@3.0V, output power: 8dBm, 2Mbps mode)

5.1mA (การรับสัญญาณ @3.0V, 1Mbps mode)

5.5mA (การรับสัญญาณ @3.0V, 2Mbps mode)

50nA ในโหมด deep sleep (@3.0V)

- รับสัญญาณได้ไว:

-95.6dBm (1Mbps mode)

-93.2dBm (2Mbps mode)

-101.2dBm (500kbps mode (S=2))

-105.2dBm (125kbps mode (S=8))

- สนับสนุนอุปกรณ์ Bluetooth® LE v5.0 หลักและต่อพ่วง

- Built-in GATT (Generic Attribute Profile)

- รองรับเซิร์ฟเวอร์และฟังก์ชันไคลเอ็นต์ที่กำหนดโดย GATT

- คุณสมบัติเพิ่มเติมตามที่กำหนดโดย Bluetooth® LE v5.0[2]

2Mbps

ระยะยาว (Coded PHY)

ส่วนขยายการส่งสัญญาณ

- รองรับความเสถียรในรถยนต์

สามารถใช้งานร่วมกับ AEC-Q100[3]

การทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง

แพคเกจ Wettable flank

การใช้งาน

อุปการณ์ Bluetooth®  พลังงานต่ำสำหรับการใช้งานยานยนต์และอุตสาหกรรม

ข้อมูลจำเพาะหลัก

หมายเลขชิ้นส่วน

TC35681IFTG

การใช้งานแรงดันไฟฟ้า

1.8V ถึง 3.6V

การใช้กระแสไฟในการดำเนินงาน TX

11.0mA (@3.0V, Output Power: 8dBm, 1Mbps mode )

การใช้กระแสไฟในการดำเนินงาน

RX operation

5.1mA (@3.0V, 1Mbps mode)

การใช้กระแสไฟในการดำเนินงานในโหมด

deep sleep

50nA (@3.0V)

อุณหภูมิการใช้งาน

-40°C ถึง 125°C

แพคเกจ

QFN40 6mm x 6mm 0.5mm pitch, wettable flank

การสื่อสารไร้สาย

Bluetooth® พลังงานต่ำ v5.0

CPU

Arm® Cortex®-M0

พลังการส่งสัญญาณ

8dBm ถึง -20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB)

ความไวของตัวรับสัญญาณ

-95.6dBm (1Mbps mode)

โปรไฟล์

HCI, GATT (Generic Attribute Profile), รวมถึงฟังก์ชันเซิร์ฟเวอร์และไคลเอ็นต์

อินเตอร์เฟซ

UART, I2C, SPI, GPIO, SWD

คุณสมบัติอื่น ๆ

สามารถใช้งานร่วมกับ AEC-Q100[3]

ฟังก์ชั่นหลักและต่อพ่วง

ตัวแปลง DC-DC

เครื่องควบคุม low drop

ADC วัตถุประสงค์ทั่วไป

ฟังก์ชันโปรแกรมผู้ใช้

สัญญาณปลุกสำหรับอุปกรณ์โฮสต์

ฟังก์ชัน PWM

หมายเหตุ:

[1] เทคโนโลยีการสื่อสารการใช้พลังงานต่ำตามที่กำหนดไว้ใน Bluetooth® v4.0.

[2] ดูข้อกำหนดหลักของ Bluetooth® core specification v5.0 เพื่อดูรายละเอียดทั้งหมดของคุณลักษณะเพิ่มเติม

[3] คาดว่าจะมีคุณสมบัติภายในฤดูใบไม้ผลิ 2019.

* Bluetooth® เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Bluetooth SIG, Inc.

* Arm and Cortex เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Arm Limited (หรือบริษัทย่อย) ในสหรัฐอเมริกาและ / หรือที่อื่นๆ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ กรุณาเยี่ยมชม:

https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681IFTG-002&region=apc&lang=en

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวผลิตภัณฑ์การสื่อสารไร้สาย Bluetooth® IC กรุณาเยี่ยมชม

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html

สอบถามข้อมูลสำหรับลูกค้า:

System LSI Marketing Dept.II

โทร: +81-44-548-2188

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาผลิตภัณฑ์และข้อกำหนด เนื้อหาบริการและข้อมูลการติดต่อ เป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) รวมความกระตือรือร้นของบริษัทใหม่กับประสบการณ์ที่ยาวนาน ตั้งแต่ได้แยกจาก Toshiba Corporation ในเดือนกรกฎาคมปี 2017 เราได้เข้าเป็นบริษัทชั้นนำด้านอุปกรณ์ทั่วไปและนำเสนอโซลูชันที่โดดเด่นให้กับลูกค้าและคู่ค้าทางธุรกิจในเซมิคอนดักเตอร์ ระบบ LSI และ HDD

พนักงานของเราจำนวน 22,000 คนทั่วโลกมีความมุ่งมั่นที่จะเพิ่มมูลค่าให้กับผลิตภัณฑ์ของเราและให้ความสำคัญกับการทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าเพื่อส่งเสริมการร่วมสร้างสรรค์มูลค่าและตลาดใหม่ ๆ  เราหวังเป็นอย่างยิ่งว่าจะต่อยอดจากยอดขายรายปีที่ในขณะนี้สูงกว่า 800 พันล้านเยน (7 พันล้านเหรียญสหรัฐ) และเพื่อเอื้อให้เกิดอนาคตที่ดีขึ้นสำหรับทุกคน

ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเราได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

ดูเวอร์ชันของแหล่งที่มาใน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20181029005846/en/

สอบถามข้อมูลสำหรับสื่อ:

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963

ฝ่ายการตลาดดิจิทัล

semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Distribute your news release with us

  • Print

    unique advertising solution

    Our media lists include news desks at all leading Thai and English-language dailies.

  • Radio & TV

    reliable platform

    We deliver your news to leading Thai radio stations and TV channels.

  • Internet Sites

    cloud computing

    All releases are submitted to Internet news sites, including several with guaranteed pickup.

Our Self-Serve News Release Couldn't Be Simpler

Our streamlined online process makes it simple and fast to submit your news to the Thai media. Once registered, just enter or copy your text into our submission form and you'll see an instant preview with our fee based on the word count, translation, and any attached image. To confirm submission, hit Enter to be taken to our payment processor. Once payment is approved, your release passes automatically to our news desk for translation and dissemination by our skilled and experienced team. You'll be kept informed at each step of the process.