Toshiba เปิดตัวโมดูล SiC MOSFET ขนาด 3300V ที่รองรับกระแสไฟกระชากสูง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือให้กับอุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรม
Posted Sep 25, 2026 23:34 (GMT +7)
คาวาซากิ ญี่ปุ่น--(BUSINESS WIRE)--24 กันยายน 2026
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ด้วยการเปิดตัว “IX800FXF2YMS4” ซึ่งเป็นโมดูล SiC MOSFET แบบคู่ สำหรับการใช้งานอุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรมต่างๆ อาทิ ยานพาหนะระบบราง ระบบผลิตไฟฟ้าจากพลังงานหมุนเวียน และระบบแปลงพลังงานไฟฟ้า โมดูลรุ่นใหม่นี้ใช้ชิป SiC MOSFET รุ่นที่ 3 ของ Toshiba โดยมีพิกัดแรงดันไฟฟ้า Drain-Source อยู่ที่ 3300V และพิกัดกระแสไฟฟ้า Drain (DC) ที่ 800A นอกจากนี้ ข้อมูลจำเพาะของโมดูลยังระบุค่าขีดจำกัด I2t ในส่วนของไดโอด ซึ่งเป็นตัวบ่งชี้ถึงความสามารถในการรองรับกระแสไฟกระชาก
Toshiba: IX800FXF2YMS4 โมดูล SiC MOSFET แบบคู่ขนาด 3300V 800A ที่รองรับค่า I²t ได้ถึง 300kA²s สำหรับอุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรม
ผู้ผลิตอุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรม ซึ่งรวมถึงอินเวอร์เตอร์และคอนเวอร์เตอร์สำหรับระบบขับเคลื่อนรถไฟ ระบบผลิตไฟฟ้าจากพลังงานหมุนเวียน และอุปกรณ์ควบคุมมอเตอร์อุตสาหกรรม จำเป็นต้องตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในด้านประสิทธิภาพที่สูงขึ้น ขนาดที่เล็กลง และความน่าเชื่อถือที่ดียิ่งขึ้น สำหรับระบบเหล่านี้ จำเป็นต้องมีขีดความสามารถในการรองรับกระแสไฟกระชากที่เพียงพอ เพื่อรับมือกับกระแสกระชากขนาดใหญ่ที่อาจไหลผ่านโมดูลชิปสำหรับระบบไฟฟ้าในสภาวะการทำงานที่ผิดปกติ
IX800FXF2YMS4 มีการออกแบบชิป SiC ที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสม และให้ค่า คุณลักษณะ I2t ที่ระดับ 300kA2s[1] ซึ่งเป็นตัวบ่งชี้ถึงความสามารถในการรองรับกระแสกระชากของส่วนไดโอดภายใต้สภาวะผิดปกติ
โดยโมดูลนี้มีค่าแรงดันไฟฟ้า Drain-Source ขณะนำกระแส (VDS(on)sense) อยู่ที่ 1.4V (ค่าทั่วไป)[2] ซึ่งช่วยลดการสูญเสียพลังงานจากการนำกระแส โดยมีค่าการสูญเสียขณะนำกระแส (Eon) อยู่ที่ 185mJ (ค่าทั่วไป) [3] และค่าการสูญเสียขณะหยุดนำกระแส (Eoff) อยู่ที่ 175mJ (ค่าทั่วไป) [3] ที่จะช่วยลดการสูญเสียจากการสวิตช์ โดยคุณสมบัติเหล่านี้มีส่วนช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของอุปกรณ์ อีกทั้งยังช่วยให้สามารถลดขนาดของระบบระบายความร้อนลงได้
ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้ใช้แพ็กเกจ iXPLV™[4] ซึ่งมีความเข้ากันได้ดีเยี่ยมในการติดตั้ง โดยใช้เทคโนโลยีการเชื่อมประสานแบบ Silver Sintering เพื่อเพิ่มความทนทานต่อความร้อนและความน่าเชื่อถือของจุดเชื่อมต่อกับชิป SiC ทำให้สามารถรองรับอุณหภูมิช่องสัญญาณได้ถึง 175°C ตามข้อกำหนดสำหรับอุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรม
ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่เพิ่มเข้ามาในกลุ่มผลิตภัณฑ์ของ Toshiba นี้ ส่งผลให้จำนวนโมดูล SiC MOSFET ในแพ็กเกจ iXPLV™ เพิ่มขึ้นเป็น 4 รุ่น ซึ่งช่วยขยายทางเลือกของผลิตภัณฑ์ที่มีให้บริการให้กว้างขวางยิ่งขึ้น
Toshiba จะยังคงขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์โมดูล SiC MOSFET สำหรับอุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรมอย่างต่อเนื่อง พร้อมทั้งนำเสนอทางเลือกผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายยิ่งขึ้นเพื่อตอบโจทย์ข้อกำหนดทางเทคนิคและการใช้งานที่แตกต่างกันของอุปกรณ์ต่างๆ นอกจากนี้ บริษัทยังมุ่งมั่นที่จะมีส่วนช่วยให้อุปกรณ์อุตสาหกรรมมีความน่าเชื่อถือ มีประสิทธิภาพสูง และมีขนาดกะทัดรัดยิ่งขึ้น
หมายเหตุ:
[1] เงื่อนไขการทดสอบ: Tch(เริ่มต้น) =175°C, VGS =-6V, ครึ่งคลื่นไซน์ 10ms 1 พัลส์, F.R.=1%
[2] เงื่อนไขการทดสอบ: ID =800A, VGS =+20V, Tch =25°C
[3] เงื่อนไขการทดสอบ: VDD =1800V, ID =800A, VGS =+20V/-6V, Cgs =100nF, RG(on) =1.2Ω, RG(off) =1.2Ω, Tch =175°C, LS ≃70nH
[4] iXPLVTM : คำย่อของ intelligent fleXible Package Low Voltage
การใช้งาน
อุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรม
- อินเวอร์เตอร์และคอนเวอร์เตอร์สำหรับระบบขับเคลื่อนรถไฟ
- ระบบผลิตไฟฟ้าจากพลังงานหมุนเวียน
- ระบบแปลงพลังงาน (หม้อแปลงโซลิดสเตต (SST)[5] ,เครื่องสำรองไฟฟ้า (UPS), ระบบกักเก็บพลังงาน (ESS) ฯลฯ)
- อุปกรณ์ควบคุมมอเตอร์สำหรับงานอุตสาหกรรม ฯลฯ
หมายเหตุ:
[5] SST: หม้อแปลงรุ่นใหม่ที่ใช้สารกึ่งตัวนำกำลังเพื่อให้ได้ขนาดกะทัดรัด การแปลงแรงดันไฟฟ้าที่มีประสิทธิภาพสูง และการควบคุมกำลังขั้นสูง
คุณสมบัติ
- ระบุค่าพิกัดขีดจำกัด I2t (ไดโอด): I2 t=300kA2 s
- แรงดันไฟฟ้า Drain-Source ขณะนำกระแสต่ำ (sense): VDS(on)sense =1.4V (ค่าทั่วไป)
- สูญเสียพลังงานขณะสวิตชิ่งต่ำ: Eon =185mJ (ค่าทั่วไป), Eoff =175mJ (ค่าทั่วไป)
- พิกัดอุณหภูมิช่องนำกระแส: Tch =175°C
- ใช้แพ็กเกจ iXPLVTM
ข้อมูลจำเพาะหลัก
|
(Tc =25°C เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น) |
||||
|
หมายเลขชิ้นส่วน |
||||
|
แพ็กเกจ |
ชื่อ |
|||
|
ขนาด (มม.) |
ค่าทั่วไป |
144×99.5×40 |
||
|
ค่าพิกัด |
แรงดันไฟฟ้า Drain-source VDSS (V) |
3300 |
||
|
แรงดันไฟฟ้า Gate-source VGSS (V) |
+25/-10 |
|||
|
กระแส Drain (DC) ID (A) |
800 |
|||
|
กระแส Drain (พัลส์) IDP (A) |
1600 |
|||
|
อุณหภูมิช่องนำกระแส Tch (°C) |
175 |
|||
|
แรงดันไฟฟ้าฉนวน V isol isol |
AC, 60 วินาที |
6000 |
||
|
ค่าจำกัด I2t (ไดโอด) I2t |
Tch (เริ่มต้น) =175°C, VGS =-6V, |
300 |
||
|
คุณลักษณะ |
แรงดันไฟฟ้า Drain-source ขณะนำกระแส (sense) |
ID =800A, VGS =+20V, Tch =25°C |
ค่าทั่วไป |
1.4 |
|
แรงดันไฟฟ้า Source-drain ขณะนำกระแส (sense) |
IS =800A, VGS =+20V, Tch =25°C |
ค่าทั่วไป |
1.4 |
|
|
แรงดันไฟฟ้า Source-drain ขณะหยุดนำกระแส (sense) |
IS =800A, VGS =-6V, Tch =25°C |
ค่าทั่วไป |
2.2 |
|
|
ค่าความเหนี่ยวนำแฝง LsPN (nH) |
เทอร์มินอล P - เทอร์มินอล N |
ค่าทั่วไป |
12 |
|
|
การสูญเสียพลังงานขณะนำกระแส Eon (mJ) |
VDD =1800V, ID =800A, |
ค่าทั่วไป |
185 |
|
|
การสูญเสียพลังงานขณะหยุดนำกระแส Eoff (mJ) |
ค่าทั่วไป |
175 |
||
ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่ได้ที่ลิงก์ด้านล่างนี้
IX800FXF2YMS4
ดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับกลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์กำลังไฟฟ้า SiC ของ Toshiba ได้ที่ลิงก์ด้านล่างนี้
อุปกรณ์กำลังไฟฟ้า SiC
* iXPLV™ เป็นเครื่องหมายการค้าของ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
* ชื่อบริษัท ชื่อผลิตภัณฑ์ และชื่อบริการอื่นๆ อาจเป็นเครื่องหมายการค้าของบริษัทนั้นๆ
* ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาและคุณสมบัติจำเพาะของผลิตภัณฑ์ รายละเอียดการบริการ และข้อมูลการติดต่อ เป็นข้อมูลที่เป็นปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์และการจัดเก็บข้อมูลขั้นสูง ใช้ประสบการณ์และนวัตกรรมมากกว่าครึ่งศตวรรษเพื่อนำเสนอผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบแยกส่วน ระบบ LSI และผลิตภัณฑ์ HDD ที่โดดเด่นให้กับลูกค้าและพันธมิตรทางธุรกิจต่างๆ
โดยพนักงานกว่า 17,400 คนทั่วโลกของบริษัทยังคงมีความมุ่งมั่นที่จะเพิ่มมูลค่าของผลิตภัณฑ์ให้สูงสุด และส่งเสริมความร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับลูกค้าในการร่วมสร้างมูลค่าและตลาดใหม่ๆ โดยบริษัทยังมุ่งหวังที่จะร่วมสร้างและสนับสนุนอนาคตที่ดีกว่าสำหรับผู้คนในทุกๆ ที่
ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html
เนื้อหาใจความในภาษาต้นฉบับของข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้เป็นฉบับที่เชื่อถือได้และเป็นทางการ การแปลต้นฉบับนี้จึงมีจุดประสงค์เพื่ออำนวยความสะดวกเท่านั้น และควรนำไปเทียบเคียงอ้างอิงกับเนื้อหาในภาษาต้นฉบับ ซึ่งเป็นฉบับเดียวที่มีผลทางกฎหมาย
สามารถรับชมภาพในรูปแบบมัลติมีเดียได้ที่: https://www.businesswire.com/news/home/20260923706775/en
Contacts
การสอบถามจากลูกค้า:
แผนกขายและการตลาดอุปกรณ์กำลังและอุปกรณ์สัญญาณขนาดเล็ก
โทร.: +81-44-548-2216
ติดต่อเรา
การสอบถามจากสื่อ
C. Nagasawa
แผนกสื่อสารและข้อมูลเชิงลึกด้านตลาด
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
ที่มา: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Distribute your news release with us
-
Print
Our media lists include news desks at all leading Thai and English-language dailies.
-
Radio & TV
We deliver your news to leading Thai radio stations and TV channels.
-
Internet Sites
All releases are submitted to Internet news sites, including several with guaranteed pickup.
Our Self-Serve News Release Couldn't Be Simpler
Our streamlined online process makes it simple and fast to submit your news to the Thai media. Once registered, just enter or copy your text into our submission form and you'll see an instant preview with our fee based on the word count, translation, and any attached image. To confirm submission, hit Enter to be taken to our payment processor. Once payment is approved, your release passes automatically to our news desk for translation and dissemination by our skilled and experienced team. You'll be kept informed at each step of the process.
